優(yōu)秀畢業(yè)生|材控16A1 張振安
一、遼寧科技大學(xué)就讀原班級(jí)
材料成型及控制工程專(zhuān)業(yè)2016級(jí)1班
二、學(xué)習(xí)經(jīng)歷、工作經(jīng)歷以及目前工作單位及職務(wù)
學(xué)習(xí)經(jīng)歷：
2010-2013年 安徽省太湖二中 初中
2013-2016年 安徽省樸初中學(xué) 高中
2016-2020年 遼寧科技大學(xué) 材料與冶金學(xué)院 本科
2020-至今 中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué) 納米科學(xué)技術(shù)學(xué)院 碩士在讀
三、2寸證件照或生活照電子版1張。
四、自本科就讀至今，省級(jí)以上各類(lèi)榮譽(yù)、獎(jiǎng)勵(lì)以及成果等。
國(guó)家獎(jiǎng)學(xué)金
2022中科院創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽率先杯挑戰(zhàn)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)
論文成果：
1. Zhenan Zhang, Cheng Zhong#, Xu Peng, Gang Li, Jibao Lu, Rong Sun, Pengli Zhu*, Liang Peng*, Strain and deformation of flip
chip with underfill at high temperature: in-situ characterization and finite element analysis.
2. Liang Peng, Zhenan Zhang, Gang Li, Rong Sun, Pengli Zhu*, Strain evolution of flip-chip package with underfill during thermal cycling and high temperature.
專(zhuān)利成果：
1.一種用于硅片-底部填充膠界面斷裂韌性的測(cè)試裝置及測(cè)試方法
2.一種新型白色有機(jī)室溫磷光材料的